信宜明銳A10檢測設備-億昇精密選擇性波峰焊 ：

億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時的技術(shù)服務。憑著的設備性能、完善的售后服務，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

三、短路

1.鋼板未及時清洗。來料不良，如IC引腳共面性不佳。

2.錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開。

3.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。

4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。

5.回流183度時間過長，(標準為40-90S)，或峰值溫度過高。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

PCB板設計常見問題在實際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因為設計的“疏忽”導致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。

SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量，在實際生產(chǎn)過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。

沒有考慮拼板。主要是手板經(jīng)常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導致插件或過波峰時無法進行。所以設計時還必須考慮孔或V割方式來拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。

全自動印刷機在印刷的速度和良品率跟精度上都更為出色。

印刷時使用的注意事項（針對FPC）：

提前搞清楚印刷機刮*的類型和硬度。

建議使用技術(shù)刮*,該刮*的平整度、硬度和厚度都非常穩(wěn)定,這樣就可以保持印刷的質(zhì)量。  

錫膏印刷刮*

刮*直接在印刷機進行操作，在印刷前得注意刮*跟FPC之間的距離，保持在夾角60-75度之間比較合適，過大跟過小都會影響印刷效果。